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La nueva soldadora láser de Emerson automatiza el ensamble de pequeñas piezas de plástico con geometrías complicadas

La soldadora láser Branson GLX-1 de Emerson

La plataforma GLX-1 de Branson ofrece una solución fácil de automatizar para una soldadura limpia y sin vibraciones que admite el reciclaje de productos


BROOKFIELD, Connecticut. - Emerson da a conocer su nueva soldadora láser Branson™ GLX-1, que ofrece la flexibilidad para satisfacer la creciente demanda de unión de componentes y ensambles de plástico pequeños, complejos o delicados. Su tamaño pequeño y su diseño modular lo hacen compatible para su uso en salas limpias ISO-8, mientras que un controlador de automatización integral simplifica la instalación e interactúa con la robótica de producción.

Los controles de accionamiento de la soldadora GLX-1 permiten una mayor libertad para diseñar y unir componentes con contornos tridimensionales en aplicaciones de piezas pequeñas para el mercado médico, como catéteres y dispositivos portátiles con piezas micro fluídicas, así como sensores en los mercados de electrónica, automotriz y electrodomésticos. La nueva soldadora puede unir polímeros y componentes de alto rendimiento y mezclados con geometrías de unión 3D críticas o complejas o piezas preensambladas sin riesgo de daños debido al calor o la vibración. Las soldaduras láser se completan sin rebabas ni marcas de piezas, lo que les da a las piezas mejor apariencia.

Para respaldar el creciente interés de los fabricantes de dispositivos en el reciclaje de productos de circuito cerrado, el GLX-1 también puede "dessoldar" de forma segura y no destructiva los plásticos utilizados en dispositivos médicos y dispositivos portátiles comunes. Esta capacidad de desmontaje permite la recuperación y reutilización de valiosos componentes internos, al tiempo que mejora las iniciativas de sostenibilidad y reduce los residuos.

"Existe una creciente demanda de componentes de plástico de alta calidad más pequeños e intrincados, que a menudo albergan componentes electrónicos sensibles en una variedad de mercados importantes", dijo Emma Wood, gerente global de productos no ultrasónicos de Emerson. "Al ofrecer uniones fuertes y limpias y características de conectividad avanzadas en un paquete compacto, la nueva soldadora láser GLX-1 permite a los fabricantes diseñar y producir de manera eficiente productos de la más alta calidad".

La soldadora GLX-1 se basa en la tecnología de soldadura láser por infrarrojos® de transmisión simultánea (STTlr) de Emerson, que ofrece eficiencia de producción, una resistencia de soldadura y una estética inigualables que suelen superar a las que son posibles con otros métodos de soldadura de plástico. El GLX-1 suministra potencia de soldadura utilizando los bancos de láser de alta potencia de Branson, que ofrecen niveles de potencia configurables de hasta un máximo de 250 vatios por banco.

Un actuador servo accionado avanzado tiene un control preciso, repetible y de circuito cerrado de la carga aerodinámica, desde niveles bajos hasta altos. También está disponible un control neumático opcional de circuito cerrado. Los resultados son tiempos de ciclo de soldadura rápidos que respaldan una producción de alto volumen y alta calidad en una variedad de aplicaciones. Se garantiza un cambio de herramienta eficiente y preciso, gracias a una función de identificación por radiofrecuencia (RFID) que reconoce y hace coincidir las recetas de soldadura con las herramientas de producción correctas.

El GLX-1 también ofrece conectividad y seguridad, con funciones de recopilación, transferencia y seguridad de datos de soldadura que simplifican la transferencia de datos de soldadura a través de las redes internas del cliente. Se accede a las funciones operativas y de seguridad a través de la HMI de pantalla táctil de 12 pulgadas intuitiva y fácil de usar de la soldadora, que está montada en un brazo colgante giratorio para facilitar la visualización en ángulos convenientes. 

La soldadora garantiza la máxima seguridad, con 99 niveles de protección con contraseña personalizable. También se conecta fácilmente con las redes de la planta para cumplir con los requisitos de Internet de las cosas (IIoT) o de comunicación industrial, ofreciendo compatibilidad con Data Interface Gateway (DIG) y Fieldbus Interface Gateway, un puerto USB y una interfaz OPC-UA.